在电子设备、新能源汽车等领域，硅胶缓冲垫作为关键零部件，其性能直接影响产品的可靠性与用户体验。乐丰新材料凭借先进的模切成型技术与材料创新，在该领域树立了行业标杆。一、材料配方优化：性能与可靠性的基石乐丰硅胶缓冲垫采用独特的硅凝胶配方，以烯烃基聚硅氧烷为主链，结合甲基MQ树脂、乙烯基硅树脂及缓冲填料，实现了高粘接力、高平整度与卓越缓冲性能的协同优化。通过引入抗静电剂，材料从绝缘升级为具备导电性...

传统所使用的散热导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，利用...

深圳市乐丰新材料有限公司（以下简称“乐丰”）作为一家集研发、生产、模切加工及销售为一体的高新技术企业，自2016年成立以来，始终专注于高温胶带及绿色硅胶产品的创新与制造，尤其在模切工艺领域积累了深厚的技术实力和行业口碑。以下从技术优势、产品特性、应用场景及市场竞争力等方面，全面解析乐丰在模切高温胶带领域的专业地位。   一、技术优势与生产实力   乐丰引进了多条进口涂布线及精密模切设备，结合...

随着电子设备向轻薄化、高性能化发展，散热问题成为制约产品可靠性与用户体验的关键因素。模切散热石墨片作为一种新型导热材料，凭借其独特的晶体结构与加工工艺，在消费电子、通信设备、医疗仪器等领域展现出显著优势： 1. 高效导热与均温性能：石墨片沿二维平面均匀导热，导热系数可达150-2500 W/m·K，远超金属材料，可快速将局部热点转化为面散热，降低器件温度。 2. 轻薄柔韧与适配性：厚度仅0....

德莎推出新品tesa® 60996双面无纺布胶带，具备出色的浸润性和服帖性，适用于目前市场上各类常用泡棉复合。 泡棉是带有许多小泡孔的高分子聚合物。一直以来，泡棉凭借其独特的柔性弹性成为缓冲、保护、防滑、隔音、填充等应用的不二之选。在日常生活中我们随处可见泡棉的身影，如面板夹层用于防撞，LED周围用于防止漏光，PCB下面用于吸收震动，喇叭周围用于填补间隙等等。通常泡棉在应用于被粘物时都会采用...